目前離IPO只差臨門一腳的比亞迪半導體為何要暫別“車芯第一股”？
11月15日，比亞迪股份有限公司（以下簡稱“比亞迪”）宣布，終止旗下比亞迪半導體股份有限公司（以下簡稱“比亞迪半導體”）分拆至深圳證券交易所創(chuàng)業(yè)板上市。目前離IPO只差臨門一腳的比亞迪半導體為何要暫別“車芯第一股”？
晶圓產(chǎn)能遇瓶頸
在比亞迪半導體嘗試分拆上市期間，我國新能源汽車行業(yè)需求呈爆發(fā)式增長。中汽協(xié)的數(shù)據(jù)顯示，今年前10個月，我國新能源汽車銷量達到548.5萬輛，同比增長1.1倍。根據(jù)此前的預測，今年全年，新能源汽車銷量將達600萬輛。
比亞迪表示，新能源汽車行業(yè)的高速增長態(tài)勢，使得晶圓產(chǎn)能成為車規(guī)級功率半導體模塊產(chǎn)能的瓶頸。比亞迪半導體為了擴大晶圓產(chǎn)能，在審期間己投資實施濟南功率半導體產(chǎn)能建設(shè)項目。濟南項目目前己成功投產(chǎn)，產(chǎn)能爬坡情況良好，但面對新能源汽車行業(yè)的持續(xù)增長，新增晶圓產(chǎn)能仍遠不能滿足下游需求。
為盡快提升產(chǎn)能供給能力和自主可控能力，比亞迪半導體擬搶抓時間窗口，開展大規(guī)模晶圓產(chǎn)能投資建設(shè)。在濟南項目基礎(chǔ)上，進一步增加大額投資，預計對比亞迪半導體未來資產(chǎn)和業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)將產(chǎn)生較大影響。為加快晶圓產(chǎn)能建設(shè)，綜合考慮行業(yè)發(fā)展情況及未來業(yè)務(wù)戰(zhàn)略定位，統(tǒng)籌安排業(yè)務(wù)發(fā)展和資本運作規(guī)劃，決定終止推進本次分拆上市。
有業(yè)內(nèi)人士分析稱，比亞迪的言外之意就是比亞迪半導體認為提升晶圓產(chǎn)能才是目前工作的重中之重。
據(jù)了解，晶圓作為芯片的原材料，其產(chǎn)能會直接影響芯片產(chǎn)量。近年來，全球車企飽受“缺芯”困擾。汽車行業(yè)數(shù)據(jù)預測公司AFS的最新數(shù)據(jù)顯示，截至11月20日，由于芯片短缺，今年全球汽車市場累計減產(chǎn)約405.51萬輛。AFS預測，到今年年底，全球汽車市場累計減產(chǎn)量將達到442.28萬輛。同時，受下游新能源汽車產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展帶動，車輛所需芯片數(shù)量成倍增加。基于此，包括比亞迪半導體在內(nèi)的半導體廠商均在持續(xù)擴產(chǎn)。
上市之路一波三折
招股書顯示，比亞迪半導體前身為比亞迪微電子，成立于2004年10月，于2020年更名為比亞迪半導體，主營業(yè)務(wù)包括功率半導體、智能控制IC、智能傳感器及光電半導體的研發(fā)、生產(chǎn)及銷售。在汽車領(lǐng)域，比亞迪半導體已進入小鵬汽車、東風嵐圖、宇通汽車、小康汽車、長安汽車等品牌客戶的供應商體系。在國內(nèi)新能源乘用車電機驅(qū)動控制器用IGBT模塊中，比亞迪半導體在2019年、2020年的市場占有率達到19%，僅次于英飛凌。2020年通過兩輪超過27億元的融資引入了包括中金、紅杉、先進制造基金、小米產(chǎn)業(yè)基金等眾多知名機構(gòu)，目前比亞迪控股72.3%。
一直以來，關(guān)于比亞迪半導體上市的消息不斷，直到2020年12月30日，比亞迪發(fā)布公告稱，董事會同意比亞迪半導體分拆上市，并授權(quán)公司及比亞迪半導體管理層啟動分拆比亞迪半導體上市的前期籌備工作。2021年6月，比亞迪半導體創(chuàng)業(yè)板IPO申請獲深交所受理；今年1月27日，獲創(chuàng)業(yè)板上市委審核通過。
不過，比亞迪此前的上市之路并非一帆風順。事實上，比亞迪半導體曾于2021年8月、9月以及今年3月、9月因上市律所遭調(diào)查、申請文件中記載的財務(wù)資料過期導致上市進程四次被打斷，并最終于今年11月15日按下終止鍵。
將擇機再啟動上市
數(shù)據(jù)顯示，2019-2021年，比亞迪半導體營收分別為10.96億元、14.41億元、31.66億元，凈利潤分別為8511.49萬元、5863.24萬元、3.95億元。
值得注意的是，雖然比亞迪半導體第三方銷售拓展呈上升趨勢，但短期內(nèi)第三方銷售總體規(guī)模仍較小，比亞迪半導體的營收大部分依仗于比亞迪。招股書顯示，2019-2021年，比亞迪半導體向關(guān)聯(lián)方比亞迪銷售商品、提供勞務(wù)及合同能源管理服務(wù)的金額分別為6.01億元、8.48億元、20.06億元，占總收入的比例由54.81%升至63.37%。關(guān)聯(lián)交易占比較高也使得深交所曾對比亞迪半導體的業(yè)務(wù)獨立性、財務(wù)獨立性和資產(chǎn)獨立性分別進行了問詢。
同時，關(guān)于比亞迪半導體的晶圓產(chǎn)能，證監(jiān)會在此前也曾提出問詢。證監(jiān)會認為，目前多數(shù)國際主流半導體設(shè)備廠商將資源更多投在12英寸設(shè)備研發(fā)及生產(chǎn)上，要求比亞迪半導體說明大規(guī)模投資8英寸晶圓生產(chǎn)設(shè)備的商業(yè)合理性。
今年7月，比亞迪半導體回復稱，8英寸晶圓設(shè)備適配車規(guī)級半導體應用，行業(yè)產(chǎn)能供給增速無法匹配下游領(lǐng)域快速增長的市場需求。購買的8英寸功率半導體晶圓制造設(shè)備主要是以現(xiàn)階段晶圓制造工藝及技術(shù)積累為基礎(chǔ)，快速形成有效產(chǎn)能，有效解決短期內(nèi)新能源汽車行業(yè)面臨的功率半導體需求缺口，12英寸晶圓制造產(chǎn)線由于制造工藝及可靠性驗證等因素，可能要花費3-5年時間才能形成完全匹配下游需求的產(chǎn)能，無法及時滿足新能源汽車快速增長的市場需求。
比亞迪表示，比亞迪半導體將繼續(xù)投資建設(shè)晶圓產(chǎn)能，進一步深化垂直整合，最大程度緩解產(chǎn)能瓶頸，增強車規(guī)級半導體的產(chǎn)能供給能力和自主可控能力，有效滿足下游新能源汽車行業(yè)不斷擴張的整體市場需求，進而鞏固比亞迪半導體的可持續(xù)競爭優(yōu)勢，維持其行業(yè)領(lǐng)先地位，提升持續(xù)盈利能力。
同時，比亞迪表示，待完成相關(guān)投資擴產(chǎn)后，公司將擇機再次啟動比亞迪半導體的分拆上市工作。
