隆基在 10 月初推出了采用其專有 HPBC 2.0 電池技術(shù)的新一代背接觸組件,量產(chǎn)輸出功率為 670W。該公司聲稱組件效率高達(dá) 24.8%,這將打破背接觸組件的全球組件量產(chǎn)效率記錄。采用流行的 2,382 毫米 x 1,134 毫米組件尺寸,其性能比傳統(tǒng) TOPCon 組件高出 30W。Hi-MO X10面向分布式發(fā)電領(lǐng)域,旨在最大程度提高可靠性、成本效益和長(zhǎng)期性能。Hi-MO X10 的主要參數(shù):1、采用高品質(zhì)n型TaiRay硅片,電阻分布更均勻,雜質(zhì)吸雜性好,機(jī)械性能更強(qiáng),這得益于改進(jìn)...